2025年中国晶圆代工行业制造工艺、发展背景及产业链分析
晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》深入实施智能制造和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化智能化绿色化。
本文节选自华经产业研究院发布的《2023年中国晶圆代工行业受半导体产业影响较大，12英寸晶圆门槛更高「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。
经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体企业（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工产业链上游为IC设计、半导体材料、半导体设备；中游为晶圆的加工过程，下游为封装、测试，主要应用于消费电子、半导体、光伏电池工业电子等领域。
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过30多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。2022年全球半导体市场规模达5740亿美元，同比2021年增长3%。
华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解晶圆代工行业发展态势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国晶圆代工行业发展运行现状及投资潜力预测报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对晶圆代工行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读晶圆代工行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险进行评估后精心研究编制。
报告目录：
第一章 2024年中国晶圆代工行业概述
第一节 晶圆代工行业的有关概况
一、晶圆代工的定义
二、晶圆代工的特点
第二节 晶圆代工行业经营模式
第三节 晶圆代工的产业链情况
一、产业链模型介绍
二、晶圆代工行业产业链分析
第四节 上下游行业对晶圆代工行业的影响分析
第二章 中国晶圆代工行业运行环境分析
第一节 晶圆代工行业政治法律环境分析
一、行业管理体制分析
二、行业主要法律法规
三、行业相关发展规划
第二节 晶圆代工行业经济环境分析
一、国际宏观经济形势分析
二、国内宏观经济形势分析
三、产业宏观经济环境分析
第三节 晶圆代工行业社会环境分析
一、晶圆代工产业社会环境
二、社会环境对行业的影响
三、晶圆代工产业发展对社会发展的影响
第四节 晶圆代工行业技术环境分析
一、晶圆代工技术分析
二、晶圆代工技术发展水平
三、行业主要技术发展趋势
第四章 2024年国际晶圆代工行业发展分析
第一节 世界晶圆代工生产与消费格局分析
第二节 2024年世界晶圆代工市场存在的问题
第二部分 晶圆代工重点产品2024年走势分析
第五章 中国晶圆代工行业供需状况分析
第一节 晶圆代工行业市场需求分析
第二节 晶圆代工行业供给能力分析
第三节 晶圆代工行业进出口贸易分析
一、产品的国内外市场需求态势
二、国内外产品的比较优势
第六章 晶圆代工所属行业竞争绩效分析
第一节 晶圆代工所属行业总体效益水平分析
第二节 晶圆代工所属行业产业集中度分析
第三节 晶圆代工所属行业不同所有制企业绩效分析
第四节 晶圆代工所属行业不同规模企业绩效分析
第五节 晶圆代工市场分销体系分析
一、销售渠道模式分析
二、产品最佳销售渠道选择
第七章 晶圆代工所属行业区域分析
第一节 2020-2024年华东地区晶圆代工所属行业运行情况
一、华东地区晶圆代工所属行业产销分析
二、华东地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、华东地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、华东地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第二节 2020-2024年华南地区晶圆代工所属行业运行情况
一、华南地区晶圆代工所属行业产销分析
二、华南地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、华南地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、华南地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第三节 2020-2024年华中地区晶圆代工所属行业运行情况
一、华中地区晶圆代工所属行业产销分析
二、华中地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、华中地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、华中地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第四节 2020-2024年华北地区晶圆代工所属行业运行情况
一、华北地区晶圆代工所属行业产销分析
二、华北地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、华北地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、华北地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第五节 2020-2024年西北地区晶圆代工所属行业运行情况
一、西北地区晶圆代工所属行业产销分析
二、西北地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、西北地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、西北地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第六节 2020-2024年西南地区晶圆代工所属行业运行情况
一、西南地区晶圆代工所属行业产销分析
二、西南地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、西南地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、西南地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第七节 2020-2024年东北地区晶圆代工所属行业运行情况
一、东北地区晶圆代工所属行业产销分析
二、东北地区晶圆代工所属行业盈利能力分析
三、东北地区晶圆代工所属行业偿债能力分析
四、东北地区晶圆代工所属行业营运能力分析
第三部分 晶圆代工行业融资及竞争分析
第八章 中国晶圆代工行业投融资分析
第一节 中国晶圆代工行业企业所有制状况
第二节 中国晶圆代工行业外资进入状况
第三节 中国晶圆代工行业合作与并购
第四节 中国晶圆代工行业投资体制分析
第五节 中国晶圆代工行业资本市场融资分析
第九章 晶圆代工产业经营策略分析
第一节 总体经营策略
第二节 市场竞争策略
一、细分市场及产品定位
二、价格与促销手段
三、销售渠道
第三节 行业品牌分析
第十章 中国晶圆代工行业重点企业分析
第一节 台积电（中国）有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第二节 中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第三节 无锡华润上华科技有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第四节 上海华虹宏力半导体制造有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第五节 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
一、企业发展简况分析
二、企业经营情况分析
三、企业经营优劣势分析
第四部分 产业发展前景及竞争预测
第十一章 中国晶圆代工产业供需预测
第一节 中国晶圆代工产业需求预测
一、中国晶圆代工产业需求预测研究思路与方法
一、时间序列法
二、曲线预测法
二、2025-2031年晶圆代工需求总量时间序列法预测方案
三、2025-2031年晶圆代工需求总量曲线预测法预测方案
四、2025-2031年晶圆代工需求总量预测结果
第二节 中国晶圆代工产业供给预测
第一、中国晶圆代工生产总量预测研究思路与方法
第二、2025-2031年晶圆代工生产总量时间序列法预测方案
第三、2025-2031年晶圆代工生产总量曲线预测法预测方案
第四、2025-2031年晶圆代工生产总量预测结果
第十二章 晶圆代工相关产业2024年走势分析
第一节 上游产业影响分析
第二节 下游产业影响分析
第五部分 投资机会与风险分析
第十三章 晶圆代工行业成长能力及稳定性分析
第一节 晶圆代工行业生命周期分析
第二节 晶圆代工行业增长性与波动性分析
第三节 晶圆代工行业集中程度分析
第十四章 晶圆代工行业投资机会分析研究
第一节 2025-2031年晶圆代工行业主要区域投资机会
第二节 2025-2031年晶圆代工行业出口市场投资机会
第三节 2025-2031年晶圆代工行业企业的多元化投资机会
第十五章 晶圆代工产业投资风险
第一节 晶圆代工行业宏观调控风险
第二节 晶圆代工行业竞争风险
第三节 晶圆代工行业供需波动风险
第四节 晶圆代工行业技术创新风险
第五节 晶圆代工行业经营管理风险返回搜狐，查看更多
